BGA IC Reinigungsflüssigkeit zum Entfernen von BGA Kleber Beschreibung: Die BGA IC Reinigungsflüssigkeit weicht Verklebungen und Abdichtungen auf und entfernt sie vom BGA IC Chip des Handys. Die Zutaten sind neu, sicher und umweltfreundlich! Sie besitzt eine gute Gasdurchlässigkeit und kann auf schnelle Art und Weise feste Harzverklebungen aufweichen und entfernen, wie zum Beispiel Phenolharz, Epoxidharz, Acrylate, Polyurethane oder Silikonverbindungen. Außerdem ist die Flüssigkeit völlig unbedenklich und schädigt die Platine nicht.
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